For segments, the job is split between hardware and microcode. When LD_DESCRIPTOR fires its protection test at 5CD, the Test PLA OR's the A-bit (bit 8 of the descriptor high DWORD) into a temporary register called PROTUN. Then the microcode at PROT_TESTS_PASSED takes over and writes the modified value back to the GDT or LDT in memory:
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
新时代以来，以“一个也不能少”的决心打赢脱贫攻坚战，以“咬定青山不放松”的执着推进污染防治攻坚战，以“敢于啃硬骨头，敢于涉险滩”的勇气将改革进行到底，以“得罪千百人、不负十四亿”的使命担当开展史无前例的反腐败斗争……