从我们入库企业的数量看，亿元和千万元级别是企业分布数量最多的两个区间，5029 家企业，占比超过八成（85.02%），研发投入合计7734.02 亿元，占比接近三成（28.50%）。
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带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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